Kleben auf einer strukturierten Oberfläche bzw. einem schwierig zu beklebenden Substrat, erzeugt einen klassischen Zielkonflikt. Ein Mehr an Klebstoff erhöht die Klebkraft – es erschwert jedoch die Verarbeitung des Etiketts durch das Austreten von Klebstoff an den Rändern. Eine Gratwanderung, die bei maschineller Aufbringung von Etiketten ein K.O. Kriterium ist.

Ein weiterer Punkt ist, dass das Stanzen und Freilegen der Etiketten bei der Herstellung ein Restrisiko beinhaltet, die Silikonschicht des Trägers zu verletzen oder die Klebstoffschicht nicht 100%ig bis zum Liner zu stanzen. Beides stört die Funktion des Abziehens oder es führt zu Klebstoffverschleppung.  

Seit über 10 Jahren arbeitet S+P Samson mit partiellem Klebstoffauftrag. Der Klebstoff deckt dabei nur einen Teilbereich der gesamten Fläche eines Etiketts ab. Großer Vorteil dieser Lösung ist die einfache Handhabung der Etiketten – z.B. mit Handschuhen. Die Technik und die Präzision der Kanten des Klebstoffauftrages wurden im Laufe der Jahre verbessert. So dass nun die Idee geboren wurde, die Kontur eines Etiketts so mit einem Klebefeld zu versehen, dass rundum ein kleiner Rand ohne Klebstoff entsteht. Schwierig in der Umsetzung, da die Bahn mit leimfreien Zonen gewendet werden muss. Langsam tastet sich das Team Entwicklung mit Maschinenführern an die optimale Lösung heran – ein möglichst schmaler Rand ohne Klebstoff und eine dicke Schicht an Klebstoff.

Die Verbindung von exzellenter Haftkraft und perfektem Handling. Eine innovative Idee und erneut eine starke Lösung für große Herausforderungen.